2020年iPhone12搭載高通驍龍X55基帶 iPhone12確定支持5G

2019年4月16日，蘋果宣布與高通和解，雙方愿意放棄全球范圍內的所有訴訟，同時簽訂了一份授權協議書。作為協議的一部分，高通將會在接下來的6年時間里授權蘋果使用自家的基帶芯片，同時高通還愿意為蘋果「開綠燈」，只要蘋果愿意，這項協議可以延期兩年。一年后的今天，美國國際貿易委員會（ITC）公布了這份協議的部分內容。

iPhone12確定支持5G：

該文檔詳細介紹了蘋果高通雙方后續的合作內容，甚至還包括了價格和硬件技術規格等細節，以及高通尚未發布的基帶。這些商業信息比較敏感，所以委員會沒有公布。

不過從已公布的內容中，小編找到了有趣的信息：蘋果至少要在未來四年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

驍龍X55是高通于去年發布的第二代5G基帶，而驍龍865外掛使用的也是這一款。相比第一代驍龍X50，X55從制造工藝到射頻元件，再到網絡速率，都得到了顯著的提升。

回到協議內容，目前已經可以確定今年推出的新iPhone都將支持5G，且往后4年都會使用高通的5G基帶。既然重新用上了高通的基帶，那信號不好的問題是終于得到解決了嗎？這就要看具體情況了。

英特爾基帶雖不如高通，但是不至于那么差。過去iPhone X系列信號差主要是因為蘋果天線設計的問題。后來蘋果在11系列修改了天線設計，信號好了不少。

至于今年的新iPhone，信號比過去型號好是肯定的，但還得看天線設計是會加分還是扣分。不過高通基帶還是很穩的，而且經過之前的教訓，蘋果對天線設計也有了更多的經驗，所以iPhone 12信號完全不用擔心。