導讀iFixit團隊發現iPhone Pro Max的后置三攝像頭被固定在了一起,每個相機都有各自獨立的電纜。在X光下進一步呈現了攝像頭的內部細節:黑條是OIS,其余的細小斑點幾乎與去年的組件相匹配,對...
iFixit團隊發現iPhone Pro Max的后置三攝像頭被固定在了一起,每個相機都有各自獨立的電纜。在X光下進一步呈現了攝像頭的內部細節:黑條是OIS,其余的細小斑點幾乎與去年的組件相匹配,對此iFixit團隊猜測這枚后置三攝模塊沒有專用的RAM芯片。 蘋果 iPhone 11 Pro Max主板結構與iPhone 11 Pro的相同,均為雙重主板結構 新的主板形狀,相同的雙層設計和分離程序,A13處理器完美呈現。 紅:從SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X上分層的Apple APL1W85 A13仿生SoC 橙:蘋果APL1092 343S00355 PMIC 黃:Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器 綠:可能是U1超寬帶芯片 淺藍:Avago 8100中高頻段PAMiD 深藍:Skyworks 78221-17低頻段PAMiD 粉:STMicrolectronics STB601A0N電源管理IC
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