導讀拆完電池后,我們可以先將主板上的后置主攝像頭拆卸下來,其主攝像頭為1200萬像素,F/1.8超大光圈,6P鏡頭,如下圖所示。雖然從像素上看,iPhone 8和上一代iPhone 7保持了一致,不過i...
拆完電池后,我們可以先將主板上的后置主攝像頭拆卸下來,其主攝像頭為1200萬像素,F/1.8超大光圈,6P鏡頭,如下圖所示。 雖然從像素上看,iPhone 8和上一代iPhone 7保持了一致,不過iPhone 8的相機傳感器提交大于iPhone 7。按照蘋果的說法,iPhone 8采用的是全新傳感器,單顆像素更大,提升進光量和色彩捕捉和降噪,拍照提升有了明顯提升。 拆完主攝像頭后,我們可以繼續拆卸固定在主板底部的Taptic engine模考,它是iPhone 8壓感屏與振動反饋模塊,蘋果8在這個模塊上今年增加了一塊固定板,如下圖所示。
拆卸主板細節部分特寫,如圖所示。 至此,就可以將iPhone 8內置的L型主板取下來了,如圖所示。 iPhone 8主板上的芯片都有金屬屏蔽罩保護,卸下屏蔽罩,就可以看到具體的芯片型號部分了。以下是iPhone 8核心芯片型號特寫,如圖所示。 芯片特寫 下圖為主板另外一面芯片特寫,如圖所示。 拆完了解完L型主板后,最后再來拆卸底部的揚聲器模塊,包含了氣壓孔和揚聲器兩個小模塊,其中氣壓孔可以測量你當前地所在的海拔高度。 下圖為iPhone 8揚聲器孔內部細節特寫,從中可以看出,蘋果為了讓iPhone 8能夠防水,加入了防水海綿處理。
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