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導(dǎo)讀眾所周知，如今已經(jīng)有消息暴露說蘋果即將于9月9日發(fā)布新一代iPhone6s/6s Plus，而根據(jù)供應(yīng)鏈放出的最新消息，iPhone 6s和iPhone 7將采用SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)，希望兼顧輕薄機... 眾所周知，如今已經(jīng)有消息暴露說蘋果即將于9月9日發(fā)布新一代iPhone6s/6s Plus，而根據(jù)供應(yīng)鏈放出的最新消息，iPhone 6s和iPhone 7將采用SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)，希望兼顧輕薄機身和強大性能。那么，實際情況到底是如何的呢？對此這個話題，本文就為大家進行解答。有興趣的朋友們可以了解下。
此前，Apple Watch曾選用了SIP技術(shù)，模組由日月光代工，后者也有望承接更多蘋果iPhone 6s和iPhone 7的SiP模組代工訂單。 據(jù)悉，蘋果很看好SiP技術(shù)發(fā)展，除了A9以后的應(yīng)用處理器將采用新一代的整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO），下半年推出的iPhone 6s已大幅縮小PCB板用量，一半以上將以SiP模組代替，至于明年iPhone 7可能是蘋果首款全部采用SiP技術(shù)機型。 對于上述消息，日月光表示并不會對單一客戶接單情況置評。不過，該公司SiP生產(chǎn)線已建立起由基板、晶片、模組、系統(tǒng)等完整生態(tài)系統(tǒng)。 得益于拿下蘋果WiFi無線網(wǎng)路、指紋辨識感測器等SiP模組代工大單，2014財年日月光集團營收達到2565.9億元，稅后凈利235.93億元，同創(chuàng)歷史新高。 以上就是本站小編為大家?guī)淼膇Phone6s將采用SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)兼顧輕薄與性能相關(guān)內(nèi)容，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持。 |
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