iPhone6s用新技術(shù) 電池容量增大_手機(jī)資訊

此前傳出iPhone 6s將采用系統(tǒng)級封裝，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板的消息。而現(xiàn)在，來自臺灣媒體的報(bào)道則似乎證實(shí)了這樣的傳聞。根據(jù)臺灣《中時(shí)電子報(bào)》披露的消息稱，臺灣廠商日月光獲得了蘋果下半年推出的新款iPhone 6s/6s Plus采用的系統(tǒng)級封裝(SiP)訂單，已經(jīng)于6月進(jìn)入量產(chǎn)，加上蘋果Apple Watch賣到缺貨，對供應(yīng)鏈擴(kuò)大追單，使得日月光的業(yè)績得到大幅提升。

　　系統(tǒng)級封裝

　　根據(jù)臺灣媒體《中時(shí)電子報(bào)》的報(bào)道稱，蘋果新款iPhone將大量采用SiP技術(shù)進(jìn)行模塊化，并且采用SiP模塊數(shù)量將由八套拉高到十二套，并且日月光及子公司環(huán)旭不僅是蘋果SiP模塊最大代工廠，同時(shí)也是iPhone內(nèi)置4G基頻、無線網(wǎng)絡(luò)、陀螺儀等獨(dú)立芯片主要封測代工廠。

　　而在今年三月份的時(shí)候，來自臺灣供應(yīng)鏈的消息便披露稱，蘋果非常看好SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)今年秋季推出的iPhone 6s、明年的iPhone 7都將使用SiP技術(shù)。據(jù)悉，SiP系統(tǒng)級封裝的主要特色便是將應(yīng)用處理器、內(nèi)存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，這意味著能夠?yàn)槭謾C(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)節(jié)省更多的空間。

　　電池容量更大

　　不過，今年晚些時(shí)候推出的iPhone 6s并不會全部采用Sip技術(shù)，而是會大幅縮減PCB的使用量，將一半以上芯片都會做到SiP模塊里，而明年推出的iPhone 7則將是蘋果第一款全機(jī)采用SiP的機(jī)型。盡管如此，隨著PCB使用量的減少，則意味著蘋果有可能為該機(jī)配備容量更大的電池，從而提升和改善iPhone 6s的續(xù)航表現(xiàn)。

　　同時(shí)iPhone 6s如果確實(shí)采用大部分Sip封裝技術(shù)的話，則在很大程度上證實(shí)將由三星代工A9處理器的傳聞。因?yàn)榇饲捌毓獾娜�星Exynos 7422處理器便不僅采用了14納米制程，具備更低的能耗表現(xiàn)，而且更是將CPU、GPU、內(nèi)存、存儲、調(diào)制解調(diào)器高度集成在一個(gè)芯片上，從技術(shù)上來說與Sip封裝技術(shù)比較接近。

　　或9月8日發(fā)布

　　盡管以上說法的真實(shí)性仍需進(jìn)一步證實(shí)，但未來的iPhone 6s改進(jìn)續(xù)航表現(xiàn)應(yīng)該是蘋果的主攻方向之一。比如在iOS 9預(yù)覽版中便出現(xiàn)了了全新的“低電量模式”，如果應(yīng)用到iPhone 6上能夠增加一小時(shí)的續(xù)航時(shí)間。此外，從消息人士曝光的A9處理器的性能表現(xiàn)來看，也同樣是將降低功耗和增加續(xù)航作為了重點(diǎn)，在整體性能上反而沒有多少的提升。

　　iPhone 6s還傳聞?chuàng)碛腥萘扛�大�?GB內(nèi)存，并且會將攝像頭升級至1200萬像素，并擁有更快的對焦速度和加入GBW傳感器技術(shù)。而針對下一代iPhone何時(shí)發(fā)售的問題，根據(jù)此前希臘媒體Techmaniacs的爆料稱，下一代iPhone將于9月8日發(fā)布，然后在9月19日開啟預(yù)售，至于正式開賣的時(shí)間則為9月25日。