真相:小米3高通版為何推遲了近4個(gè)月

雷軍終于趕在2013年的最后一天宣布小米3高通版上市，而此時(shí)距9月5日的發(fā)布會(huì)已隔近4個(gè)月之久。

這其中究竟發(fā)生了什么？筆者在一個(gè)月時(shí)間內(nèi)陸續(xù)采訪了高通大中華區(qū)總裁王翔、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、多家國產(chǎn)手機(jī)大佬、手機(jī)方案商、以及小米內(nèi)部員工，信息整理如下：

小米3高通版為何推遲近4個(gè)月？

在目前智能手機(jī)市場(chǎng)，一款旗艦產(chǎn)品的銷售生命周期只有9-12個(gè)月，而國內(nèi)品牌更短，僅為6-9個(gè)月。那么雷軍為何敢冒4個(gè)月的風(fēng)險(xiǎn)，延遲小米3高通版的上市日期？來自產(chǎn)業(yè)各方聲音如下：

1、高通出貨問題

雷軍此前公開稱“8974AB芯片進(jìn)度略晚，手機(jī)在等待芯片”，這個(gè)消息在今年11月之前基本靠譜。從目前供應(yīng)鏈回饋，今年10月份之前，只有三星、索尼、LG等國際廠商獲得了驍龍800平臺(tái)的批量供貨，如三星Galaxy Note 3在兩個(gè)多月時(shí)間中出貨超過1000萬臺(tái)。而中國廠商只有到了11月份，包括金立、中興、聯(lián)想等才開始獲得供貨。

不過問題是，既然知道高通11月之前無法供貨，雷軍為何還要提前3個(gè)月發(fā)布高通版小米3？

2、小米研發(fā)能力有限

雷軍公開講演稱，小米員工目前不足4000人，其約1500名研發(fā)人員分散在手機(jī)硬件、米MIUI等軟件、小米電視、小米盒子、路由器等不同產(chǎn)品線之中。來自小米原代工方英華達(dá)人員的說法：小米目前的研發(fā)不足以支撐兩款旗艦產(chǎn)品的同時(shí)研發(fā)，“你要知道，采用兩種不同芯片平臺(tái)，特別是高通平臺(tái)，其技術(shù)增加難度與研制兩款新品幾乎相當(dāng)”。

比較明顯的例子是，紅米手機(jī)硬件設(shè)計(jì)主要由代工方聞泰完成，而小米只負(fù)責(zé)MIUI的適配工作。

3、高通平臺(tái)售價(jià)高

某年出貨量超過3500萬臺(tái)的手機(jī)廠商大佬對(duì)筆者透露：按照目前國產(chǎn)大廠標(biāo)準(zhǔn)、在3000元級(jí)別，高通驍龍800平臺(tái)的硬件方案成本約占比12%-15%，而對(duì)小米來說，如果在英偉達(dá)合作上讓高通不爽，在2000元的價(jià)位占比還會(huì)更高。

“因此在11月國產(chǎn)廠商獲規(guī)模發(fā)貨之前，小米肯定不會(huì)量產(chǎn)高通版小米3，不然肯定賣一臺(tái)賠一臺(tái)”。

4、專利授權(quán)成本

小米采用英偉達(dá)Tegra 4平臺(tái)生產(chǎn)TD-SCDMA版小米3手機(jī)，并不需要向高通支付專利費(fèi)用。但生產(chǎn)WCDMA或者CDMA版本小米3手機(jī)，每臺(tái)將為此支付售價(jià)3.5%-5%的專利授權(quán)費(fèi)用。

以小米3每臺(tái)凈利不足300元計(jì)算，僅此項(xiàng)新增成本就將吞噬掉小米近1/3的凈利。

5、分擔(dān)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)

小米作為新生手機(jī)公司，在初期引入高通投資，其實(shí)跟資本運(yùn)作關(guān)系不大，重要的是其借此獲得重要的供應(yīng)鏈保障。在小米1和小米2發(fā)布會(huì)上，高通大中華區(qū)總裁王翔連續(xù)為其“站臺(tái)”，雷軍也竭盡所能宣揚(yáng)“高通為全球最好的手機(jī)芯片平臺(tái)”，就是雙方互利的產(chǎn)物。

不過隨著小米產(chǎn)能超過1500萬，雷軍對(duì)供應(yīng)鏈的擔(dān)心也日益劇增。在小米供應(yīng)鏈中，高通始終處于“卡咽喉”的生死環(huán)節(jié)。這也是雷軍從2012年8月小米2手機(jī)發(fā)布前后，就已計(jì)劃與英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科接連“結(jié)盟”、不惜與高通博弈，甚至放棄高通最新產(chǎn)品“專供”的重要的原因。

雷軍的代價(jià)

從長遠(yuǎn)來看，“去高通化”是雷軍的必然選擇，但從國內(nèi)市場(chǎng)日趨激烈的現(xiàn)實(shí)環(huán)境而言，對(duì)小米來說可謂壓力陡增：

1、高通選擇轉(zhuǎn)向支持新伙伴

今年11月，金立在上海發(fā)布了其最新旗艦手機(jī)ELIFE E7，高通大中華區(qū)總裁王翔到場(chǎng)“站臺(tái)”發(fā)言。這也金立首次采用高通平臺(tái)發(fā)布新品，由此也成為高通國內(nèi)首個(gè)批量供貨驍龍800系列MSM8974 AC處理器的合作伙伴（小米3高通版為主頻相比較低的MSM8974 AB）。隨后，中興Nubia Z5S、聯(lián)想VIBE Z、步步高vivo Xplay3S等也宣布采用高通驍龍800平臺(tái)，小米再也不是高通的最新平臺(tái)伙伴。

當(dāng)小米的競(jìng)爭對(duì)手們，被高通最新平臺(tái)所“武裝”起來，想要“發(fā)燒”的小米，該怎么辦？

2、英偉達(dá)平臺(tái)瓶頸

英偉達(dá)與高通不同，是一家以顯示芯片、主板芯片組為主的半導(dǎo)體公司，2011年5月通過收購Lcera才開始正式進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域。其Tegra平臺(tái)特點(diǎn)是支持視頻和游戲方面表現(xiàn)優(yōu)異，但問題是發(fā)熱量過高、RF射頻基帶領(lǐng)域有明顯短板、研發(fā)難度同樣不小。紅米手機(jī)一開始曾選用Tegra 3平臺(tái)作為A方案，但因MIUI適配問題最終放棄。

在國內(nèi)手機(jī)廠商中，只有中興、酷派選擇英偉達(dá)作為部分中高端手機(jī)的芯片平臺(tái)，但出貨量普遍不高。華為終端董事長余承東更是表示，“華為高端手機(jī)不會(huì)采用英偉達(dá)平臺(tái)”。

3、聯(lián)發(fā)科疑慮未消

聯(lián)發(fā)科本想依靠紅米，仿照之前小米在高通、英偉達(dá)平臺(tái)的“高大上”宣傳案例，擺脫“山寨”形象。不過紅米將獲首發(fā)的MT6589-Turbo平臺(tái)，一上市就打上了799元“入門級(jí)”標(biāo)簽，導(dǎo)致被其他國產(chǎn)手機(jī)廠商在中高端平臺(tái)全部棄用。

隨著MT6592八核新平臺(tái)的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對(duì)筆者表示：“并沒有限制對(duì)紅米的MT6589-Turbo供貨”。不過，其首發(fā)合作方已換成了華為榮耀3X、以及TCL idoX+，與小米漸行漸遠(yuǎn)。

4、4G怎么辦？

隨著國內(nèi)4G牌照發(fā)放，就連聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也承認(rèn)，4G時(shí)代比高通平臺(tái)技術(shù)晚1.5-2年。而在競(jìng)爭對(duì)手圍攻下，小米4手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)明年上半年提前發(fā)布，支持TD-LTE與LTE-FDD已是必然選擇，回到高通懷抱只是時(shí)間問題。

要命的是，高通一貫的策略是扶植小廠商，博弈大廠商。隨著小米長大和“叛逆”，高通已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向扶持更新更小的合作伙伴。如本月高通與深圳手機(jī)廠商百立豐，推出了基于驍龍400平臺(tái)，售價(jià)999元的TD-LTE手機(jī)LePhone T708。高通全球市場(chǎng)部副總裁顏辰巍對(duì)筆者表示，高通計(jì)劃2014年將計(jì)劃聯(lián)合數(shù)十家手機(jī)廠商推出基于高通驍龍400平臺(tái)的千元TD-LTE 4G手機(jī)。而每一款幾百元的四核5英寸4G手機(jī)，都將成為3G版紅米手機(jī)的新對(duì)手。

國產(chǎn)手機(jī)的供應(yīng)鏈之戰(zhàn)

某國產(chǎn)手機(jī)廠商董事長對(duì)筆者表示：實(shí)際上，每個(gè)年出貨超過1500萬臺(tái)以上的智能手機(jī)企業(yè)，都會(huì)遇到供應(yīng)鏈問題，甚至還會(huì)被競(jìng)爭對(duì)手“背后下刀子”。

如華為在P1手機(jī)、中興在GrandS、以及聯(lián)想等其他手機(jī)廠商，都曾被三星在屏幕供應(yīng)方面“下過狠手”，致使研發(fā)多月的旗艦產(chǎn)品錯(cuò)失了最佳上市時(shí)間，而三星僅賠付了少量的違約費(fèi)用。這也是中興執(zhí)行副總裁何士友，“咬牙切齒”聲稱不再用三星屏幕的直接原因。

究其原因，與國際主要手機(jī)廠商相比，國產(chǎn)廠商更像是一個(gè)“組裝”工廠，缺乏核心專利、核心配件、核心軟件設(shè)計(jì)能力，在與國際競(jìng)爭對(duì)手和上游供應(yīng)鏈博弈中處于弱勢(shì)。

吃過虧的華為、中興、TCL等企業(yè)，都已開始布局供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如華為、中興推出自主手機(jī)芯片，TCL旗下的華星光電更是預(yù)計(jì)明年推出自主手機(jī)屏幕面板。

不過對(duì)于雷軍和小米來說，目前還處于“成長中的煩惱”，隨著目標(biāo)出貨量達(dá)4000萬臺(tái)、小米內(nèi)部供應(yīng)鏈整合與外部競(jìng)爭加劇，2014年將成為其風(fēng)險(xiǎn)最高的一年。