小米4S手機做工如何？小米4S拆機全過程圖文詳細說明

小米4S基本的硬件規格參數，具體如下所示：

作為S系升級版，這款手機的內外做工如何？限免來看看Zealer Fix的拆解。

▲ TOP 面

Cover Lens 上絲印鏡面 LOGO，且整機背面也同樣有 LOGO，凸出品牌存在感。 

▲ BOTTOM 面

小米4S背面玻璃為平面設計。 

▲ 后置攝像頭 & 指紋識別

指紋識別放置在靠上居中的位置，圓形設計；

背面玻璃內表面采用了類似 IMR 模內轉印工藝。

▲ 頂部分布耳機孔、紅外、副 MIC，天線分割線將耳機孔一分為二。

▲ 音量加減鍵、電源鍵

▲ 底部從左到右，喇叭開孔、Type-C 接口、麥克風開孔、天線分割線左右&上下對稱

拆解部分

▲ 底部從左到右，喇叭開孔、Type-C 接口、麥克風開孔、天線分割線左右&上下對稱。

▲ 拆機所需工具

「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「屏幕分離機」。

Step 1：取出「卡托」

卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離；

卡托帽材質為鎂鋁合金，表面為「陽極氧化」處理；

托盤為鋼片 & 塑膠模內注塑工藝。

▲ 取出 「卡托」

▲ 卡托為三選二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」設計

卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞  SIM / T-Card 接觸端子。

不過，鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實現防呆。

Step 2：拆卸「后蓋」

后蓋為玻璃材質，采用扣位方式固定。

▲ 用吸盤拉起「后蓋」

塑膠裝飾框與玻璃采用點膠工藝方式固定；電池蓋貼有石墨散熱膜。

▲ 玻璃四周被一圈「塑膠裝飾框」包裹，指紋識別 FPC 出現藕斷絲連

Step 3：拆卸 「天線支架」

▲ 擰下「天線支架」固定螺絲，共 8 顆「十字」螺絲

LDS 天線的銀色同支架的黑色不協調，有損美觀性。

▲ 撬起「天線支架」，并取下

整個「天線支架」拆卸非常輕松，并未出現藕斷絲連的情況。

▲「天線支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天線

從左到右分別為 Wi-Fi & BT 天線、GPS 天線、分集天線。

Step 4：取下指紋識別

▲ 斷開指紋識別 BTB

▲ 采用熱風槍加熱指紋識別模塊 3 分鐘左右；

然后用手指頂一下指紋識別，并取下。

▲ 指紋識別 Sensor 為 Fingerprint Cards AB (FPC)  提供，規格為 FPC1035

組裝為歐菲光，模塊采用 BTB 連接。

Step 5：分離主板

優先斷開 BAT BTB，然后依次斷開屏幕 BTB、主 FPC BTB、側鍵 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 聽筒組件 BTB、TP BTB、RF 連接頭。

（備注：綠色：BAT BTB；紅色：屏幕 BTB；藍色：主 FPC BTB；黃色：側鍵 BTB；朱紅：后 CAM BTB；藍綠色：前 CAM BTB；紫色：聽筒組件 BTB；橙色：TP BTB；桃紅：RF 連接頭）

▲ 分別取下后 CAM、前 CAM、聽筒組件

▲ 取下主板

主板采用螺絲 & 扣位固定

Step 6：前 CAM ＆ 后 CAM ＆ 聽筒組件

▲ 「前 CAM」

500 萬像素 f/2.0 光圈，85?廣角。

▲「后  CAM」 

1300 萬像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位對焦

「聽筒組件」

「聽筒組件」由聽筒、環境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成，

通過 20 PIN BTB 連接

Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標注

▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。

SoC & RAM、ROM、POWER  IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片區域發熱量較大。

▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,4xARM Cortex A53，最高主頻 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 圖形處理器，Up to OpenGL ES 3.1；

RAM：  SEC (三星電子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，雙通道；

ROM：  TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB； 

POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994；

POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996；

Audio Decoder IC (音頻解碼)： Qualcomm (高通)，WCD9330。

Wi-Fi & FM：  Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

Power Amplifier Module（功率放大器）：  SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA  / LTE；

RF TRANSCEIVERS：  Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段，同時，集成 GPS，GLONASS 和北斗衛星導航系統。

Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

▲ 「喇叭 BOX 」采用螺絲 & 扣位的方式固定， 

一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色：短螺絲；紅色：長螺絲」

▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

▲  「喇叭 BOX 」采用側出音的方式，表面放置主天線，采用 LDS 工藝

主天線有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天線和金屬邊框天線組成，通過側邊彈片連接。

▲ 依次撬開主 FPC BTB、觸摸按鍵 LED BTB、RF 連接頭，取下「副板」

▲ 「副板」標識

Step 9：取下「電池」

▲ 用手慢慢拉起易拉膠手柄 （注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢）

▲ 電池 

電芯為鋰離子聚合物材質，充電限制電壓：4.40 V   

典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）

額定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

Step 10：取下同軸線 & 主 FPC & 振動馬達 & 側鍵 

▲ 取下同軸線、主 FPC

▲ 取下振動馬達

馬達為柱狀轉子馬達，采用 FPC 彈片連接方式

▲ 取下 VOL 鍵鍵帽

VOL 鍵鍵帽采用「扣位」固定

▲ 取下 POWER 鍵鍵帽固定鋼片

▲ POWER & VOL 鍵結構件

POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定，相比小米 Note 側鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產裝配和售后維修；

VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位可能會造成損傷。

Step 11：取下觸摸按鍵 LED FPC 

Step 12：屏幕模組拆解

▲ 使用屏幕分離機加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件

▲ 屏幕組件 ＆ 前殼

屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上

前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，

內表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉

小米 4S 作為小米 4 的升級版，已經找不到小米 4 的影子，完全是個「改頭換面」的產品——雙面玻璃，弧面金屬邊框。這似乎跟iPhone 產品「S」似乎有著很大的差異，也許是小米還沒找到一種理想的設計元素來代表小米手機，導致一直在外觀上沒有形成自己的固有特征。雙面玻璃，金屬邊框這樣的設計元素，最開始是 iPhone 4 標志性特征，陸續被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在這么做，至少從小米 4S 和小米 5 身上已經嗅出這種味道。

總體來說，小米 4S 延續小米手機一貫的產品架構理念——設計簡約，拆卸簡單。 總結構零件數僅有 31 顆，結構數量少，裝配簡潔，且螺絲數量總共才 13 顆。這樣設計的好處，利于整機成本控制和生產裝配，同時，也利于售后維修，這無不同小米走的低價戰略相協調。同時，小米也非常注重內部美觀性設計，不管是電池增加黑色 Label 紙，玻璃后蓋內部絲印黑色油墨，黑色的天線支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有絲印黑色油墨，還是前殼內表面有做陽極氧化，無不看出小米對內部美觀性的重視。

不過，在結構裝配上，有兩處設計顯得有些美中不足，比方說，指紋識別固定后蓋，但 BTB 靠天線支架固定，會打開后蓋會出現藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCM FPC 出線位置分別在頂部和底部，不利于生產裝配和售后維修。

結構設計優缺點及建議匯總如下：

優點：

1. 螺絲種類 & 數量： 2 種螺絲，共 13 顆，都為十字螺絲；十字「長」螺絲 2 顆、十字「短」螺絲 11 顆，；

2. 結構設計：總結構零件數為 31 顆左右，結構件數量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔；

3. 電池：電池采用易拉膠固定設計，利于售后維修；

4. 側鍵設計：POWER 鍵鍵帽采用小鋼片固定；VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位有損傷；

5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內部 SIM 端子；同時，SIM 卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結構件裝配時公差累積；

6. 聽筒組件：環境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 和聽筒集成設計，采用 BTB 連接，裝配簡單；

7. 內部設計美觀性：內部設計較為整潔，顏色統一；  

① 電池雖為內置設計，但增加黑色 Label 紙更加美觀；  

② 主板 & 副板都為黑色油墨；   

③  天線支架、喇叭 BOX 塑膠顏色為黑色；

④ 玻璃后蓋內表面有絲印黑色油墨；

⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有絲印黑色油墨；

⑥ 前殼鎂鋁合金內部有做陽極氧化，同塑膠和外觀顏色一致。

缺點：

1. 指紋識別連接：指紋識別放置后蓋，采用 BTB 連接，但 BTB 放置于天線支架內，造成藕斷絲連，不利于生產裝配和售后維修；

2. 屏幕組件設計：TP FPC 和 LCM FPC 出線上下分開走線，需要穿過前殼，不利于生產裝配和售后維修。

建議：

裝配設計：主板、電池、喇叭、小板和屏幕一起放置前殼組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，有利于售后維修。

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