vivo Xplay6內(nèi)部做工如何？vivo Xplay6手機拆機全過程圖文解析圖文詳細教程_安卓手機

主板反面有大量的芯片，我們將逐一解讀。

三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4內(nèi)存芯片位于主板背面，容量為6GB，下面封裝著高通MSM8996，即驍龍820，使用14nm FinFET工藝制造，配備Adreno 530 圖形處理器，除標號外與Xplay5旗艦版所使用的芯片一致。

內(nèi)存芯片旁邊另一塊面積比較大的芯片為高通PM8996電源管理IC。

另一塊面積較大的芯片位于主板正面，為三星的KLUDG8J1CB-B0B1閃存芯片，為UFS2.0規(guī)范 的閃存芯片，容量與Xplay5 旗艦版同樣為128GB，使用MLC G3 1Lane顆粒。

隨后是本次拆解的重點——音頻芯片。

音頻芯片方面，像vivo官方所說，vivo首發(fā)ESS的芯片已經(jīng)變成了常態(tài)，Xplay6也不例外，它使用了全球首發(fā)的ES9038Q2M。從芯片面積看比Xplay5使用的ES9028Q2M還小，另外DAC芯片旁還有雙時鐘晶振。ES9038Q2M是ES9038移動版的首發(fā)，暫時是vivo獨占，相關(guān)的參數(shù)我們暫時還不清楚。