小米4手機做工如何？小米4拆機圖文解析詳細評測全過程

7月22日小米在京召開新品發(fā)布會，雷軍為到會嘉賓上了一堂生動的工藝課程來表現小米4做工精湛。小米4也被號稱是小米史上最好看做工最好的手機。究竟小米4做工怎么樣呢？以下小編第一時間為大家?guī)�來了小�?拆機圖解。

小米4做工怎么樣 小米4拆機圖解評測

小米4采用可拆卸后蓋設計，不過并不可拆卸電池。在發(fā)布會上，雷軍稱小米4后蓋采用了弧度設計，這樣設計主要是為了增大電池容量和隱藏凸起攝像頭的一種優(yōu)化設計。

小米4后蓋拆解

小米4后蓋采用了9層加工，并且采用了模內轉印技術，實現表面0.06mm粗細的線條。其實使用這種設計風格的手機不少，包括榮耀6、華為P7等機型。

小米4后蓋工藝特寫

小米4手機采用了不銹鋼金屬材質邊框，而SIM卡托則采用了塑料材質，其機身顏色和邊框做到了沒任何色差，類似于一體機身風格。

小米4金屬邊框特寫

一整塊塑料背板用于固定背板，我們可以看到塑料背板上也留有天線溢出口和不銹鋼邊框注塑缺口相連，保證信號強度。

圖為拆解下來的小米4后殼內部的中框特寫，其機身內部固定中框的螺絲上貼有易碎紙，意味著一旦拆機，小米4將失去免費保修服務。

小米4中框拆解特寫

本次我們拆解的是首發(fā)開賣的小米4聯通版，該版本暫時不支持4G網絡，需要等到年度才會推出聯通4G版，另外支持4G的小米4移動版需要等到9月份開售，下圖為小米4聯通版天線信號溢出口特寫。

下圖為我們拆解下來的小米4內部閃光燈模塊，其是通過螺絲固定在塑料外殼為上的，業(yè)內通用的辦法是集成在主板或者粘貼在后蓋上，這么大的閃光燈模塊，筆者還是第一次見。

小米4內部閃光燈模塊特寫

圖為拆解下來的小米4內置電池，小米4電池做工非常工整，由于飛毛腿定制擦用SONY電芯。只是由于粘在中框上太緊，筆者暴力扣下來，才造成電池表面包裝變形。

小米4電池拆解

圖為小米4內部電源鍵、音量一體軟性印刷電路版特寫，其實小米3的按鍵手感是安卓手機中數一輸二的而小米4按鍵也保持了小米3良好的表現。

圖為拆解下來的小米4內部按鍵小模塊

圖為拆解下來的小米4前后置攝像，小米4采用了前置800萬/后置1300萬F/1.8超大光圈索尼IMX214模組攝像頭，這也是目前IMX214模組商用的最大光圈攝像頭，可以帶來非常出色的拍照表現。

小米4內部的機身底部集成度也非常高，小米4將天線、振動器、MicroUSB接口、麥克風、背光LED燈等都集成在一條軟性印刷電路板上，利于組裝。

小米4的MicroUSB接口采用6-pin設計，標準MicroUSB口采用5-pin接口，而支持閃充的Find7則是7-pin設計，小米4支持高通9V/1.2A快充。

圖為小米4的MicroUSB接口特寫

雷軍發(fā)布會稱小米4支持手套模式就是源于這顆ATMEL MXT641T芯片，該芯片還支持濕手操控等，甚至還支持2cm的懸浮觸控。

ATMEL MXT641T觸控芯片

圖為拆解下來的小米4主板特寫，主板上絕大部分芯片都配備了屏蔽罩，但小米一貫采用的大面積散熱層在小米4身上消失了，看來小米對于米4的發(fā)熱控制還是比較有信心的。

圖為小米4主板拆解

圖為小米4內置的東芝16GB eMMC閃存芯片特寫，量產于去年4季度，采用19nm工藝，面積減少22%并內嵌控制器。

東芝16GB eMMC閃存芯片特寫

圖為高通WCD9320音頻處理芯片，負責包括音樂、通話等所有和音頻相關的工作的解碼。

高通WCD9320音頻處理芯片

圖為高通WCN3680 WIFI、藍牙、FM收音機芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的藍牙4.0。

圖為高通WCN3680芯片

圖為主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G網絡，但也集成了GPS功能，這也是為什么首批小米4聯通版不支持4G的原因。

高通WTR1625芯片

圖為主板中內置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封裝特寫，這兩款芯片是小米4最核心的芯片，不過此型號CPU也并不支持LET，這也意味著首批聯通版小米4后期也無法通過破解支持4G網絡。

圖為小米4主板上內置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特寫。

圖為高通PM8941電源管理模塊特寫，該芯片支持高通QuickCharge 2.0標準，高通官方稱此芯片能在半小時內為3300mAh電池充電60%。

高通PM8941電源管理芯片

圖為高通PM8841電源管理芯片特寫，配合PM8941電源管理芯片同時使用。

PM8941電源管理芯片

圖為小米4主板上的紅外發(fā)射接收器特寫，可以用于遙控電視等電器產品。

小米4的不銹鋼邊框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm雖然工藝大致相同，但在視覺上會感覺小米4更窄。

小米4邊框做工特寫

邊框是小米4做工最大的亮點就在于奧氏體304不銹鋼邊框，邊框采用沖壓、CNC精加工、噴砂、注塑等幾大步驟，193道工序最終完成。

總體來將，相比于雷軍在發(fā)布會上舉例說明的iPhone4s，小米4的不銹鋼邊框工藝要高出很多。不過蘋果已經推出iPhone5s，即將推出iPhone6了，因此iPhone4s的工藝，其實也并不特別值得一提。

小米4機身頂部和底部的注塑天線溢出口做工相比iPhone4s來講高出許多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。

拆機評測總結：

在此次發(fā)布會上，雷軍花費了大量時間闡述了小米4的工藝與外觀，并沒有像此前小米3那樣，號稱全球最快最好的手機，從側面上看，小米4并沒能搭載最頂級高通805處理器，并沒有全面支持4G網絡，也沒能采用頂級的2K屏，盡管小米4依舊是最好的小米手機，也稱的上是發(fā)燒手機，但已經不足為發(fā)燒而生的最頂級手機。不過通過以上小米4拆解，我們可以看到，小米4在外觀以及做工上確實有很大的提升，盡管奧氏體304不銹鋼并不特別，但CNC精加工、超聲波清洗、噴砂、打磨等工藝也達到業(yè)界頂尖水平，做工上值得點贊。

詳細閱讀：小米4怎么樣 小米4圖文評測