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導讀小米3內置的RF9812芯片SRRD SR3500 RF收發器芯片小米3震動模塊特寫小米拆機圖解總結：通過本次Tegra4版的小米3拆機我們可以看到，小米3內部采用了三段式內部設計，主板布局較為緊密...  小米3內置的RF9812芯片
小米拆機圖解總結：通過本次Tegra4版的小米3拆機我們可以看到，小米3內部采用了三段式內部設計，主板布局較為緊密，其中內置的3050mA超大容量電池是一大亮點，在其他設計方面，小米3內部做工跟以前產品類似，并無法過多亮點。總的來說，小米3拆解簡單、容易維修，制造難度也不大，沒有魅族MX3做工精致。 上一頁 1 2 3下一頁閱讀全文
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