導(dǎo)讀根據(jù)IDC幾天前公布的數(shù)據(jù)顯示,華為二季度出貨量達到1910萬臺,繼續(xù)穩(wěn)坐國產(chǎn)手機頭把交椅,憑借著P系列和Mate系列的雙旗艦策略,給普通消費者留下了成熟穩(wěn)重的印象,主打線上性價比的榮耀,則讓年輕消... 根據(jù)IDC幾天前公布的數(shù)據(jù)顯示,華為二季度出貨量達到1910萬臺,繼續(xù)穩(wěn)坐國產(chǎn)手機頭把交椅,憑借著P系列和Mate系列的雙旗艦策略,給普通消費者留下了成熟穩(wěn)重的印象,主打線上性價比的榮耀,則讓年輕消費者也對華為有所了解。 外觀設(shè)計:這很華為 如果你對華為G系列有所了解,就會發(fā)現(xiàn)它的傳承性。這次的G9 Plus也帶著濃濃的“華為商務(wù)風”,整體外形上可以看成是華為G7 Plus與華為Mate 8的混合體,放在眾多華為手機中辨識度并不高。華為G9 Plus采用了金屬一體機身,正面是一塊5.5英寸FHD負向液晶屏,搭配2.5D屏幕。息屏狀態(tài)下有著較強的視覺沖擊力。雖說亮屏后黑邊一定程度上會影響觀感,但碎屏風險大大降低。總體來說但這塊屏幕給我的第一印象還是比較通透和純凈的。 而剛剛發(fā)布的華為G9 Plus則定位中端,主攻年輕人市場。在配置方面沒有明顯短板,主打續(xù)航和夜拍。分為移動版和聯(lián)通版,有鉑雅金和月光銀兩種顏色,搭配3GB運存和32GB內(nèi)存組合,售價均為2399元。那么它的表現(xiàn)到底怎么樣?讓我們一探究竟吧。 背部采用的是比較傳統(tǒng)的三段式設(shè)計,采用了鋁鎂合金材質(zhì),表面做了二次陽極氧化,相比于千元機來說更加精致,同時整機的金屬占比也達到了90%。 由于邊框倒角采用了CNC高光切割和G3曲率,同時機身后蓋存在一定的弧度,使得整機也變得更加圓潤,帶來了良好的握持感。 機身底部采用對稱開口設(shè)計,左側(cè)為MIC右側(cè)是揚聲器,中間則是Type-C接口。值得一提的是,華為G9 Plus在USB、卡托、耳機孔、按鍵等接口處,做了納米疏水涂層,一定程度上起到了生活防水的作用。
在這個看臉的年代,華為G9 Plus選擇了不求有功但求無過的外觀方案。雖然大黑邊飽受詬病,但圓潤的機身、較為舒適的握持感還是給我留下了一個不錯的印象。總結(jié)下來六個字:可以,這很華為。 硬件配置:續(xù)航出色 從整體規(guī)格看,該機最大的特點就是配置均衡,沒有明顯短板。較為遺憾的地方就是不支持全網(wǎng)通和快充。這次G9 Plus沒有選擇自家的麒麟650,而是使用了驍龍的625處理器。也許大家對625比較陌生,它其實是高通首款14nm工藝設(shè)計的A53架構(gòu)8核心處理器。它的性能究竟如何呢?
筆者通過安兔兔對比了三款主流中端處理器的CPU和GPU性能,得出如下結(jié)論:首先,無論CPU還是GPU,驍龍625在三者中都處于領(lǐng)先地位。其次要說明的一點是,它真的只是一個款中端處理器,比不上自家的麒麟955,更不如驍龍820,基本上和前年的旗艦驍龍801差不多,日常使用可以滿足絕大多數(shù)用戶的需求。實際體驗下來,多任務(wù)運行流暢沒有明顯卡頓,而且得益于14nm制程,整機發(fā)熱控制的也比較好。
該機還配備了3340mAh的電池,在硬件方面得益于驍龍625的低功耗,中輕度使用可以達到2天的續(xù)航。在軟件方面,華為G9 Plus內(nèi)置了電池管理功能,可以查看詳細的電量使用記錄,選擇不同的省電模式等等。正常使用基本上不會因為沒電而提心吊膽了。
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