手機(jī)CPU天梯圖2018年11月新版本 十一月手機(jī)處理器天梯排名

伴隨著雙11即將到來，近一個(gè)月手機(jī)廠商新機(jī)扎堆發(fā)布，讓人眼花繚亂。而處理器作為智能手機(jī)的核心硬件，近期也有不少新款Soc發(fā)布，下面小編帶來十一月手機(jī)處理器天梯排名，希望對(duì)大家有所幫助。

十一月手機(jī)處理器天梯排名：

手機(jī)CPU天梯圖2018年11月版

智能手機(jī)發(fā)展飛速，其備受的Soc同樣如此，產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的背后，也導(dǎo)致大量以前我們熟悉的處理器沒了蹤影。為了更為直觀讓小伙伴們了解新Soc的趨勢(shì)，以下是手機(jī)CPU天梯圖2018年11月最新精簡(jiǎn)版，剔除了部分早已經(jīng)無人問津或者性能過低的型號(hào)，詳情如下。

首先簡(jiǎn)單說下，目前手機(jī)芯片廠商的現(xiàn)狀：在手機(jī)處理器中，目前活躍的廠商主要是高通、華為、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科。

其中高通是行業(yè)的No.1，產(chǎn)品覆蓋是最全面的，從入門到高端都有完整的布局；

華為和蘋果則相似，芯片主要服務(wù)于自家的產(chǎn)品，都是玩的風(fēng)生水起；

聯(lián)發(fā)科近年來沒落了不少，如今關(guān)注度顯得比較低迷，發(fā)布的產(chǎn)品較少，主要是中低端居多，高端基本處于停滯狀態(tài)；

而三星沉寂一段時(shí)間之后，今年初有開始發(fā)力處理器芯片，只不過下半年又變得開始平靜起來了。

高端芯片方面，九月份蘋果發(fā)布的iPhone XR、XS、XS MAX首發(fā)的蘋果A12處理器迎來了逆序，超過驍龍845，再次登頂全球最強(qiáng)移動(dòng)Soc。

華為新一代麒麟980處理器，同樣表現(xiàn)不俗，由華為Mate20系列和榮耀Magic2首發(fā)，綜合性能表現(xiàn)比驍龍845還略強(qiáng)一些，堪稱國產(chǎn)驕傲。

麒麟980

高通方面，目前依然是年初量產(chǎn)的驍龍845，一大堆國產(chǎn)旗艦機(jī)都是這款芯片，包括小米MIX3、一加6T、努比亞X、OPPO Find X、vivo NEX、魅族16 th等等，是手機(jī)廠商使用最大的芯片，幾乎是絕大多數(shù)國產(chǎn)旗艦機(jī)標(biāo)配的芯片。

由于上一個(gè)手機(jī)CPU天梯圖10月版 ，已經(jīng)對(duì)蘋果A12、麒麟980等高端芯片有詳細(xì)介紹，這里小編就不重復(fù)介紹了，下面主要聊聊近一個(gè)月新發(fā)布的Soc。