Redmi K20 Pro內部設置好嗎?紅米K20 Pro拆解評測

高通驍龍855移動處理平臺和LPDDR4x內存堆疊設計

主板正面高通驍龍855移動處理平臺和LPDDR4x內存堆疊設計，下方為UFS 2.1閃存芯片。右側大電壓Smart PA配合1217超線性揚聲器以及0.9cc超大體積音腔，實現渾厚飽滿的大音量外放。

主板下方為屏下光線傳感器，能夠透過AMOLED屏幕感知外界環境光。

前置鏡頭的彈出式機械結構，螺旋步進電機通過傳動桿同前置相機連接，前置相機的滑動導軌都通過CNC一體成型在中框上，比其他彈出鏡頭手機所采用的拼裝式導軌精度更高工藝更加復雜。

前置彈出鏡頭采用一體化設計，整體性更強，在彈出時鏡頭模組兩側燈效隨之喚醒。彈出鏡頭內部可嵌入兩塊磁鐵，通過和主板上的霍爾傳感器配合，讓Redmi K20 Pro能夠更加精準識別鏡頭彈出的行進位置，當外力按壓彈出鏡頭時，磁鐵空間位置發生變化，Redmi K20 Pro通過霍爾傳感器識別磁鐵的空間位置變化，快速收回前置鏡頭模組。而當彈出鏡頭受到外力沖擊時，彈簧設計的加入能夠提供一定的緩沖作用。

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