Redmi K40系列值得入手嗎 Redmi K40系列手機全方位評測

Redmi K40系列怎么樣？有何不同？值得買嗎？下面小編帶來Redmi K40系列手機全方位評測，希望對大家有所幫助。

Redmi K40系列手機全方位評測：

一、前言：難得的全系升杯！1999元起K40系列再無“入門版”

三年來，Redmi逐步完善產品線，從入門到中高端，再到旗艦全線開花，尤其K系列，收效顯著。它對于“死磕品質、追求極致性價比”的Redmi而言，一直都是旗艦陣營當中的超高性價比殺手锏。這一點從K30系列銷量超1100萬，以及部分型號至今瞬間搶空、一機難求的市場反應窺見一斑。

“性價比與友商無關，有點狠的真旗艦，不只是一句廣告語，而是K40打造2021旗艦性價比之王的堅定決心。”作為2021年的Redmi開年大作，也是“K”字頭殺手锏的擔當者——K40系列如期在25日揭開面紗。

我們已經提前拿到該系列機型，一番評測體驗之后，發現今年的Redmi K40系列策略有了相當大的變化。這一次，曾經處處掣肘、刻意取舍以形成區隔的“入門款”中端機不見了——直接就是“旗艦+旗艦"的雙旗艦陣容。

簡單來說，就是不同于以往中端標準版、旗艦Pro版的定位，K40的整個產品系列無一例外，全是旗艦：K40系列沒有中杯，全系搭載驍龍8系旗艦處理器；全系標配規格完全相同的旗艦直屏；不僅僅是處理器、屏幕升級，影音、體驗、工藝等方方面面也都做到了并齊。

這招著實十分兇狠，讓K40、K40 Pro、K40 Pro+相互區隔的基本面僅剩下驍龍870與驍龍888的處理器平臺型號之分，IMX582、IMX686、三星HM2的攝像頭差異，可謂是“中杯升大杯，大杯升超大”，倒逼自己整個產品線升級。

那么驍龍870與驍龍888的差距具體有多少？不同型號的主攝對于影像體驗產生的差異又是怎樣？接下來是我們對Redmi K40以及Redmi K40 Pro的詳細評測。

一圖看懂三者紙面參數的差異

二、外觀：微孔、輕薄 有史以來最漂亮的Redmi手機

Redmi K40系列的三部機型外觀一致，使用的都是一塊6.67英寸挖孔全面屏，分辨率達到了2400*1080，也就是我們常說的1080P分辨率，刷新率則是提高到了120Hz。屏幕面板采用E4發光材料，1300nit峰值亮度，支持360Hz觸控采樣率。

直屏令其免受邊緣畫面畸變的煩憂。

挖孔的孔徑維持在通知欄的高度以內，僅為2.76mm，幾乎是當前最小的屏幕開孔。

“下巴”特寫，旗艦級的邊框控制，中規中矩。

目前5G手機普遍厚重，而K40系列對機身內部結構進行了優化重整，將整機重量控制在了196g，機身厚度薄至7.8mm。這是Redmi K系列誕生以來難得一次顯現輕薄手感，與自家老大哥小米不約而同地擺出“輕裝上陣”的態勢。

在此之前，側置電容式指紋模塊通常會被設計在一個凹槽當中，比較破壞視覺觀感。這次令人相當意外的是，Redmi K40系列將側置電容式指紋模塊真正和電源按鍵集成到了一起，甚至沒有色澤差異，一體性更強。

機身背部并不是平面，采用的是曲率連續的G3曲線設計，同流線型的微弧中框過渡更加自然，相比較此前直男風滿滿的硬朗作品要柔和溫潤許多。

Redmi K系列的后攝造型一致都極具辨識度，特別是前代“投幣機”的輪廓都比較富有特色。此作則是有了統一小米、Redmi家族設計語言的傾向。相機部分，采用跑道型設計，主攝與長焦微距鏡頭分列兩側，超廣角鏡頭與麥克風居于正中，外圍的相機蓋板弧度與跑道型弧度保持一致，對于設計有了更為深度的思考。

機身頂部是6個對稱的開孔，將上揚聲器與紅外遙控很歸納為-一個整體。

很明顯，Redmi K40系列采用的是立體聲雙揚聲器。

充電套裝仍然隨手機附送。

三、關于驍龍870與驍龍888：新老搭配！降維接招錯位競爭

Redmi K40所搭載的是驍龍870，Redmi K40 Pro和Redmi K40 Pro+搭載的是驍龍888，這套組合背后實際是高通旗艦芯的新老搭配。

——驍龍870接招錯位競爭

記得驍龍7系、驍龍6系等次旗艦、高端產品線在2020年前后分別遭遇了來自聯發科天璣家族以及三星獵戶座平臺的錯位競爭沖擊。在對手制造的壓力下，高通選擇給頗受好評的旗艦平臺驍龍865超頻處理包裝成870重新上陣接招。

Redmi K40所搭載的驍龍870就是驍龍865的二次迭代升級。其整體規格與驍龍865初次迭代升級之后的驍龍865 Plus保持基本一致，主要變化是采用了增強的Kryo 585 CPU核心，其中一個超大核心的主頻高達3.2GHz，相比驍龍865 Plus又提高了100MHz，對比驍龍865高出360MHz，可以看作驍龍865的究極超頻版。

其他方面，驍龍870仍然是7nm工藝制造，集成一個大核心+三個中核心+四個小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，外掛驍龍X55 5G基帶，支持真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。

值得注意的是，盡管一些觀點將驍龍870視作是“驍龍865++”，這并不準確。驍龍870更像是對驍龍865的一次究極優化升級，而非在驍龍865+的基礎上加強。最典型的就是驍龍870的無線模塊不是驍龍865+身上那個FastConnect 6900，而是FastConnect 6800。后者是驍龍865原生搭載的解決方案，兩者最大的區別就是對W-Fi 6E的支持與否。

這也讓Redmi K40從硬件層面，失去了對W-Fi 6E的支持條件。不過Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6的增強版，最大改進是引入對6GHz頻段的支持，多了59個連續信道，在短距離場景下的峰值速度快了很多。當然，Wi-Fi6E仍舊需要終端和路由的配合才能發揮滿血實力。

——驍龍888是常規迭代的旗艦芯

驍龍888的規格，想必大家已經十分熟悉了，它采用全新的三星5nm工藝制造，CPU方面還是八個核心，但升級了全新的架構布局，尤其是全球首發了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1。

驍龍888的X1核心的主頻是傳統的2.84GHz，同時還有三個A78架構的性能級核心，主頻均為2.40GHz，以及四個A55架構的能效核心，主頻都是1.80GHz。其還集成了Adreno 660 GPU，高通宣稱圖形渲染性能提升35％，能效提升20％，同時大幅增強了顯示技術，支持144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR等等。

此前圍繞著驍龍888采用的三星5nm工藝曾有過一些爭論，我們對此有過詳細解讀：

半導體制程工藝從來都沒有固定的行業標準，如何設計、命名完全是各家自己說了算。自從臺積電16nm、三星14nm開始就完全亂了，兩家很多時候為了在指標上更好看開始各種開腦洞的操作，比如當年臺積電16nm改進一下就叫12nm ，顯得比三星14nm更先進。

不同晶圓工廠的工藝制程，也確實難以從微觀層面進行高低比較，比如驍龍888采用的三星制程工藝，就與我們所熟知的臺積電制程工藝存在區別——這一點在10nm之后特別明顯。比如三星7nm節點選擇了某幾層的EUV（極紫外光）光刻，而臺積電的前兩代7nm工藝在用193nm波長的浸入式光刻。

雖然它們的名字都是“7nm制程”，但是呈現出來的樣子總是千差萬別。而且，三星此后的6nm，以及驍龍888選擇的5nm實際都是7LPP工藝的同代演進，而臺積電則不然，所以兩者的技術路徑、迭代方式長期存在較大差異，目前無法從微觀層面判斷三星5nm與臺積電5nm的孰優孰劣、有無高下之分。

簡而言之，由于不同晶圓廠商的工藝制程存在不同標準、不同迭代節奏、不同命名規則的差異，難以將不同晶圓廠商的制程工藝進行微觀層面的高低性能比較。

四、CPU性能測試：究極超頻A77對決2.84GHz X1

先說驍龍870，CPU部分是1+3+4架構，頻率分別是3.2GHz、2.42Ghz、1.80GHz，其中1+3大核為Coterx-A77架構，L3緩存為4MB，4個小核心是Cortex-A55架構，1.8GHz的頻率。

驍龍888的CPU也是1+3+4的八核心設計，升級了全新的架構布局，尤其是首發了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1，號稱理論性能比A78高出20％。其中X1核心的主頻是傳統的2.84GHz，搭配1MB二級緩存。

同時驍龍888還有三個A78架構的性能級核心，主頻均為2.40GHz，各有512KB二級緩存，以及四個A55架構的能效核心，主頻都是1.80GHz，各有128KB二級緩存。這些核心共享4MB三級緩存、3MB系統緩存，整個芯片的緩存總容量達到8MB。

如此對比來看，在CPU部分，理論上驍龍888相比較驍龍870提升最多的就是號稱比A78還要更強的Cortex-X1超級大核，其次就是三個A77中核全面升級到A78，至于四個小核還是完全不變的祖傳A55。

根據實測成績，Redmi K40搭載的驍龍870達到單核心1003、多核心3701，Redmi K40 Pro搭載的驍龍88能夠達到單核心1135，多核心3701。

在這套評價體系當中，盡管驍龍870憑借3.2GHz的究極超頻極力縮小與驍龍888的差距，驍龍888的單核心測試成績相較驍龍870仍提升約13%，多核心測試成績提升約10%，X1超大核心的增益還是相當大的。

五、GPU性能測試：Adreno650@670MHz大戰Adreno660@840MHz

GPU方面，還是先說驍龍870，其Adreno 650 GPU圖形核心的頻率和驍龍865 Plus完全一致，都是在驍龍865 587MHz的基礎上提升，也就是Adreno 650 GPU@670MHz，相比驍龍865圖形渲染速度快了大概10％。

相比較驍龍865的Adreno650@587MHz以及驍龍870的Adreno650@670MHz，驍龍888一口氣提升到了Adreno660@840MHz，高通曾宣稱圖形渲染性能提升35％，可能主要就歸功于43%的超頻，更多參數細節由于缺少公開信息，我們不得而知。

在這套評價體系當中，根據GFXbench的實測成績來看，Adreno660@840MHz取得的成效還是相當顯著的。

Redmi K40 Pro所搭載的驍龍888在所有測試子項當中均保持領先，其中阿茲特克廢墟Vulcan 1080p/常規離屏這樣的高負載場景提升最為兇悍，差距能夠達到36%。其它測試子項的提升幅度至少也都在20%左右。

如此看來驍龍888憑借Adreno660高達840MHz的超頻，在圖形能力方面確實有著較大增益，有著更高的極限性能上限。同時Redmi K40所搭載的驍龍870也并不落后太多，與前者同在安卓陣營第一梯隊。

六、CPU能耗及能效測試：驍龍870與驍龍888殊途同歸

我們使用PrefDog和Geekbench采集手機的CPU功耗數據并計算CPU能效比，具體方法如下：參與測試的Redmi K40與Redmi K40 Pro的設置統一為最低亮度，開啟飛行模式，使用同一版本的Geekbench。

先使用Prefdog測試功耗，先將手機所有后臺關閉，亮度最低，僅開啟WiFi，測試手機在此時的空載功耗，具體方法為選擇手機桌面為測試軟件，將手機靜置不做任何操作，得到一段功耗曲線和平均功耗值，對數值進行記錄。

再使用Geekbench分別進行跑分，跑分時采集平均功耗數據并減去空載數據，得到手機處理器的功耗。結合測試結果，最終便得到了幀率、功耗，以及由此計算得出的能耗比數據。

為了更為直觀地感受兩者區別，我們直接測試結果和能效比計算結果匯總到以下表格當中，以供參考。

單核心

多核心

從中可以發現，無論是CPU單核心還是多核心，Redmi K40 Pro所搭載的驍龍888能夠提供比Redmi K40所載驍龍870更強勁的性能表現，當然功耗也會隨之增大，不過兩者的能效比表現相差不大（單核心差距5%，多核心差距1%）。

由此，結合我們此前對驍龍888 VS 驍龍865所做的專項測試結果，基本可以判定，在Geekbench的極限測試場景下，無論是驍龍870還是驍龍888，它們的CPU峰值性能相較驍龍865而言所產生的提升都不是線性的，功耗增幅會超過性能的提升幅度。

本文轉載自https://news.mydrivers.com/1/741/741996.htm