華為榮耀8與金立s9哪一個好用些？比較評測

 　　華為榮耀8介紹：

　　榮耀8是7月11日華為發布的新款榮耀旗艦手機，主打雙攝像頭與高顏值。外觀方面，榮耀8采用了雙面2.5D玻璃設計+弧形鋁合金邊框的設計，拋棄了大眾主流的金屬機身，正面配備2.5D弧形玻璃與窄邊框設計，屏幕下方有三枚虛擬按鍵，底部則是榮耀Logo標志。背面玻璃后殼加入了一些創新工藝，凝聚了15層匠心工藝，尤其是3D光刻工藝打造出精密的3D光柵紋理，融合激光設計理念，打造光影隨懂的炫美激光效果，擁有幻夜黑，珠光白，流光金，魅海藍，櫻語粉多種機身顏色可選，顏值很高。

　　榮耀8手機推薦

　　配置方面，榮耀8采用5.2英寸1080P全高清屏幕，搭載華為自家麒麟950八核處理器，3GB/4GB運行內存和32GB/64GB存儲空間，擁有前置800萬和后置雙1200萬像素攝像頭，運行EMUI 4.1系統，以下是詳細參數。

　　榮耀8背面外觀

　　編輯點評：

　　榮耀8的主要賣點在于雙攝像頭拍照與高顏值，另外還配備了高端硬件配置，稍顯不足的是麒麟950在性能上相比驍龍820/821有較大的差距，不過性能方面基本夠用，是一款高顏值雙攝像頭拍照手機，感興的朋友，不妨考慮下。

　　金立s9介紹:

　　作為一款2499元的中端手機，金立S9售價還是比較昂貴的，要知道這個價位的機型不上旗艦芯片很難取悅于性能追求者用戶。這個價位也拼不過vivo和OPPO兩家有特特色的廠家。話不多說，直接看參數表。

　　從配置來看，金立S9并不搶眼，如此昂貴的價格居然買到了2500元這個價位，小編覺得金立手機似乎在走一條不尋常的路。背離性價比路線，走的是一條孤獨求敗的路線。

　　外觀方面，金立S9延續金立S系列的金屬機身設計，金立S9采用了6系航空級鋁合金鍛造的一體化金屬設計，擁有很高的金屬占比，

　　拍照方面，金立S9配有1300W+500W像素后置雙攝，號稱具有單反級成像效果，支持先拍照后對焦，支持數碼對焦。前置攝像頭為1300萬像素79度廣角鏡頭，配備自拍柔光燈。

　　性能方面，金立S9搭載了搭載主頻2.0GHz聯發科MT6755(Helio P10)八核處理器，采用4GB運行內存，內置64GB機身存儲，最大可擴展128GB TF卡。

　　系統方面，金立S9采用基于Android 6.0的amigo OS 3.5.0。另外，金立S9還配備了支付安全、通信安全和數據安全等一系列安全功能，一鍵標記、應用分身和屏幕分屏等功能對用戶而言也十分貼心。

　　金立S9售價2499元，將于11月25日上午10:00上市發售。