索尼Xperia Z4低調(diào)發(fā)布，索尼延續(xù)了每年推兩代旗艦產(chǎn)品的步伐。很多人會(huì)覺(jué)得這次Xperia Z4并沒(méi)有很大的升級(jí)，并且跟Xperia Z3外觀差別太小，其實(shí)，Xperia系列手機(jī)從Z1開(kāi)始，就開(kāi)始延續(xù)這一外觀設(shè)計(jì)。目前， 索尼Xperia Z4僅在日本推出，相比前代產(chǎn)品有了一些改進(jìn)。最大的升級(jí)來(lái)自處理器，由高通的驍龍801升級(jí)為驍龍810。 同時(shí)，前置攝像頭也提升至510萬(wàn)像素，廣角鏡頭，自拍更加出眾。

　　另外，Xperia Z4更薄了，厚度僅6.9毫米。

　　日本科技媒體RBBToday將索尼Xperia Z3與最新的Xperia Z4進(jìn)行了外觀的對(duì)比，展示了Z4在細(xì)節(jié)上的變化。包括重新設(shè)計(jì)的MicroUSB接口，位于機(jī)身底部，盡管沒(méi)有保護(hù)蓋依然支持防水。除此之外，Z4還去掉了磁力接口，并且將揚(yáng)聲器放置到機(jī)身正面底部的邊緣，與頂部的聽(tīng)筒相互對(duì)稱(chēng)。

　　大家可以看一下這兩款設(shè)備在外觀上有什么不同。

       索尼z4和z3對(duì)比評(píng)測(cè)：

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