小米4與榮耀6比較做工誰好？

 　　問： 微博上有人說小米4芯片沒點膠，所以做工不如榮耀6，是這么回事嗎?

　　芯片點膠某些程度上可以提高手機整體的安全性和可靠性，但它只是一道用來補充和完善的工藝，對于一款芯片設計、布局和做工已經非常完善的產品來說，并不是必選項，更不能成為衡量手機質量好壞的標準。

　　何謂“點膠”？

　　點膠說白了就是在已經安裝好的芯片上滴上、或涂抹上一層電子膠水，使芯片與外界隔絕，像是給鐵器刷上一層油漆，這樣做可以起到屏蔽電磁干擾的作用。與此同時，隨著工藝的提升，芯片被做得越來越小，被點膠封裝后它們能夠更加牢固，在手機跌落、震動時焊接不易開裂。

　　點膠工藝

　　另一方面，點膠也有劣勢。點膠后的芯片會被牢牢地固定在主板上，拆卸的話需要先送到特定機構除膠，維修比較困難。因此，在可維修性方面，點過膠的主板不占優(yōu)勢。點膠工序可以由人工完成，也可以由機器完成，不過任何方式都會或多或少增加時間成本，生產效率會受到些許影響。不過點膠在物料方面成本并不高。

　　不點膠=質量差？

　　焦點再調回這次小米、華為的口水戰(zhàn)上。被雷軍指為華為水軍的微博大V@IT華少 提出小米4芯片沒有進行點膠步驟，從而推斷小米4做工不及榮耀6的這個結論。無論小米4本身做工是好是壞，這個推論都是說不通的。

　　小米4不點膠等于質量差，這個說不通

　　點膠這個工藝本身是對其他工藝的補充和完善，只拿這個來推斷整個產品的好壞，是本末倒置。按照這個邏輯說，一個焊點非常粗糙、做工非常邋遢的手機主板，只要最后涂上一層膠就可以輕松“洗白白”了。

　　說到這兒你該問了，前面還說點膠可以提高穩(wěn)固性呢，這里咋又說本末倒置了呢?點膠能提高強度、屏蔽干擾不假，但如果一款產品的芯片本身布局非常合理，而且焊接非常牢固的話，不點膠也不會非常明顯地影響產品質量。另一方面，點膠確實更可靠，但依然不能杜絕故障。一旦出現(xiàn)問題，點膠的芯片維修起來就要花更高的時間成本。

　　那該如何界定一款產品可以不點膠的呢?廠商可以在產品規(guī)模生產前去做一下跌落測試。如果一款產品能夠順利通過實驗，那么點膠所帶來的牢固性也就并非那么的必要了。

　　回到小米4身上，這款手機能不能通過跌落測試我們沒有數(shù)據(jù)，不能隨便斷言，但如果沒問題的話，說它不點膠等于質量差就相當無厘頭了。當然，在其他大部分廠商都給手機點膠的情況下，小米被抓住這個梗也確實沒什么辦法。

　　點不點膠都有各自的好處

　　總的說來，打膠確實是個好事情，就算硬件做工非常過硬、布局非常合理(電磁干擾少)，再給大芯片打上一層膠也不失為一個“厚道之舉”。可以看到，像三星、華為這些大牌手機廠商都給芯片點了膠，而作為業(yè)內老大的蘋果，卻從iPhone 4開始放棄了點膠工藝。因此，點不點膠基本上還是要看廠商的取舍，畢竟不點膠的產品更容易維修，用戶的維修成本也更低，這對于像iPhone這樣千萬級出貨量的產品來說，其實也是個好事情，前提是質量別受影響就行。

　　對于小米、華為這件事情本身來說，不管那位@IT華少是華為派來的救兵、小米拉來的援手還是打醬油的路人，通過沒點膠來妄斷小米4做工粗糙這個行為本身都是非常業(yè)余的，再把榮耀6扯進來一起比較，更是非常的混淆視聽。對于這場口水戰(zhàn)，咱也甭跟著瞎摻合，樂呵樂呵得了，技術方面還是得聽聽真正專業(yè)人士的意見。