華為榮耀6 Plus慣例sim卡TF卡合體指南

 　　之前有朋友用華為Mate7的特制卡槽使得雙卡合體，這次華為榮耀6 Plus也是不例外。 順便說一下，不同的卡片，拆出來的厚度是有區別的，IC芯片的封裝大體有兩種，一種是圓形的，一種是長方形的。

　　拆芯片的方法很多，用PVC溶液浸泡，用吹風機吹，用打火機燒，都是可以的。特別是打火機熟練了以后，20秒之內就能完美拆下來一個。這個是用吹風機搞下來的，芯片封裝就是長方形的。

　　一般來說，圓形封裝的，厚度要稍微薄一點點，改裝好的卡插拔會更順利。 長方形封裝的略厚。接下來，說一下TF卡，曾經我以為TF卡厚度都一樣，結果代價是廢了一張三星64G的TF卡。

　　看下面這張圖片，左邊是新買的SanDisk 64G ，右邊是打磨好的三星，主要看三星卡的右下角，都打磨得金屬部分露出了，厚度都還比SanDisk沒打磨過的新卡要厚。

　　當然Sandisk的卡也是要打磨的，要把正面尾部的突起磨掉，把正面的彩色印刷磨掉，磨得盡量的薄。SIM卡需要修剪兩邊，不能跟卡托的金屬部分接觸，然后就是用502膠水。