華為麥芒5介紹：

　　華為麥芒5延續了麥芒4的整體造型設計，但有諸多細節優化。麥芒系列是華為手機最早采用一體化金屬機身設計的，華為麥芒5機身的金屬占比提升了90%，其中后蓋采用航空6系列鋁鎂合金金屬，硬度提高到100HV，更輕、更有韌性，并采用了陶瓷噴砂工藝，選用最適合的170#陶瓷砂。

　　華為麥芒5還在邊緣倒角上采用了G3曲率曲線，搭配2.5D玻璃，四角更為圓潤，是華為第一個采用該曲線的產品，行業內也只有iPhone，同時加入了防刮花的二次陽極氧化工藝，USB接口、卡托、耳機孔、按鍵等接口處做了防水結構特殊處理，還有納米涂層防水。

　　配置方面，華為麥芒5擁有5.5寸1080p屏幕、14nm工藝驍龍625 2.0GHz八核處理器(A53+Adreno 506)、3/4GB內存、32/64GB可擴展存儲、1600萬像素后置攝像頭(小米5等同款索尼IMX298傳感器/三軸OIS光學防抖)、800萬像素前置攝像頭(一鍵美妝/八種模板)、3340mAh電池(宣稱正常使用2.2天/重度使用1.5天)、后置3D指紋識別、安卓6.0 EMUI 4.1操作系統(防盜提醒/健康APP/閱讀APP)。值得一提的是，這是華為第一款支持4K超高清視頻錄像的手機。

　　網絡方面，華為麥芒5放棄了單獨的電信版，僅提供全網通版本，而且支持全網通3.0技術，雙卡不分主副卡盲插，副卡可以用電信卡并支持聯通3G語音，當然了主卡也支持4G+、VoLTE。

　　價格方面，華為麥芒5 3GB+32GB標配版2399元，香檳金、月光銀兩種配色;4GB+64GB高配版2599元，香檳金、玫瑰金兩種配色。

　　麥芒系列是華為最早采用金屬機身設計的產品，而麥芒5采用了占比達90%的鋁鎂合金金屬機身設計，結合2.5D玻璃、G3曲率曲線、陶瓷噴砂工藝、二次陽極氧化工藝，顏值相當高，手感也很舒適。麥芒5提供了香檳金、月光銀、玫瑰金三種色調風格。

　　榮耀magic介紹：

　　首先我們來看看榮耀magic的配置參數詳情，如下表所示。

　　售價方面，榮耀magic 4GB+64GB全網通版價格為3699元。

　　外觀方面， 榮耀magic采用了八曲面設計(榮耀magic采用雙面3D弧形玻璃+金屬邊框設計)，即前后、左右、上下邊框都經過了曲面設計;同時手機背面還采用了玻璃材質、玄金黑配色;以及首創復式卡槽設計，集成于機身底部，配備5.09英寸小屏幕，主打小屏高顏值。

　　另外，榮耀magic還帶來了前后“叕”鏡頭設計。其中，后置純平黑白+彩色雙攝像頭，前置彩色+紅外，并首次采用UV噴涂工藝;而且除了彩色鏡頭，其他開孔不可見。

　　除了創新的外觀設計，榮耀magic還加入了智能生活服務功能，內置獨特的“Magic Live”，可以智能感知用戶的使用環境，給出最貼合的輔助服務。

　　硬件配置方面，榮耀magic只有一個版本，后續還會不會推出其他版本目前還不得知。榮耀magic采用5.09英寸2K AMOLED屏幕，搭載麒麟950高端八核處理器，輔以4GB運行內存和64GB機身存儲，后置雙1200萬像素攝像頭，前置一顆紅外攝像頭和彩色攝像頭，電池電量為2900mAh電池。榮耀magic配備最新的Magic Power快充技術，號稱30分鐘能夠充90%以上的電量。